的3D堆芯封装方法。

用这样的方法。

其性能在多项测试中均保证了1+1>1.8。

台及电没有这种新型的叫做ABF薄膜的标准流程，而是使用与硅制造更相关的工艺。

这需要芯片制造厂使用东京电子涂布机/显影剂、阿斯麦光刻工具、应用材料铜沉积工具以光刻方式定义对芯片进行再分布层。

此时。