芯片堆叠如果是简单的1+1,只要倒装合体,那的确工艺非常简单。
但后果就是算力利用非常低。
1+1=1.3。
你拼了命堆叠了芯片,结果两片芯片加起来,只能达到1.3的作用,那真的毫无意义。
这其实就涉及到了这个时代最先进的封装工艺。
现在高瓴芯片倒腾的,是一个叫倒装芯片引线键合
第557章 419420章:新手机研发!(4000字)(2 / 31)
芯片堆叠如果是简单的1+1,只要倒装合体,那的确工艺非常简单。
但后果就是算力利用非常低。
1+1=1.3。
你拼了命堆叠了芯片,结果两片芯片加起来,只能达到1.3的作用,那真的毫无意义。
这其实就涉及到了这个时代最先进的封装工艺。
现在高瓴芯片倒腾的,是一个叫倒装芯片引线键合