何振华满怀着期待做了。

他发现钨原子薄膜的好处，可不仅仅是起着隔绝硅与铝的作用，解决了两种材料彼此掺杂的问题，事实上对铝导线的结构稳定，也有超乎寻常的用处。

因为铝与硅两种材料有不同的物理属性，所以在温度变化的情况下，铝与硅层很容易断裂，从而使得芯片质量不佳。

而现在有一层钨原子层，这种情况被极大的改善了。

“我感觉我们可以攻克三微米制程了！”