潘德闯似懂非懂，但杨一暖好像有些懂了。

之前斯蒂芬说过，这仿生芯片和普通芯片最大的不同就是。

一个用的是晶体管，一个用的是约瑟夫森节，而另外一个不同就是铺设方式。

一个是一层层的平铺，然后叠加。

而另外一个则是散射式的3d方式的铺装，很明显后者的铺设方式就更加复杂。

但具体，到底怎么铺设，这他就不得而知了，只能看斯蒂芬怎么设计