被淘汰，必须与时俱进，更高科技的晶圆厂也要弄。再说从赚钱的角度讲，必然是体积越小越精密的芯片，越赚钱。

还有一点，当下行业内形成了一种共识：搞芯片的企业一定要既能生产制造，又能自己完成设计、测试与封装。

全能且无可匹敌。

确切地说，在1987年台积电出现之前，全世界的半导体企业都是“芯片厂+设计部”的模式，无一例外。