所以，芯片研发部门，需要把这些模块和子系统相关的供应商，一个接着一个进行调试。

并且，刚才也说到了，高瓴科技在SoC芯片人才建设和储备方面并不是很强。

手机SoC中集成了ISP、DSP、NPU、CPU、GPU、Modem等等不同处理单元。

无论是工艺还是流片成本都非常高。

在SoC设计中，仿真与验证