电子研究所逐步建立起自己的CPU设计团队，并成功研发出MIPSR－3000的改进型CPU（R－3000A）。九一年初，我们建成了自己的CPU芯片封装和测试工厂。去年与索尼签署合作协议后，在其支持下我们开始筹建拥有完整工序的8英寸晶圆厂，不但拥有包括晶圆制造、晶圆针测、封装和测试等的完整芯片生产工艺流程的芯片生产厂，还包括晶棒制造和晶片制造的晶圆生产厂，预计将在1994年年中全部建成投产……”