。

与立夏正牵头梳理的全产业链所需全部技术储备，那是相当登对。

是博浪为了解决所谓卡脖子问题正在与高校合作开展的研究覆盖到的那些方面。

说起来，这个层面，工信给博浪终端的项目比较‘保守’，他们在12·5期间的规划是：

重点进行45~22纳米关键制造装备攻关；

开发32~22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90~65纳米特色工艺；