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连板题材方面,最高板来到了六板的豪美新材、皇庭国际,算是预期中的连板,接下来大概率是会有新高度,上交易日的连板情绪已经明显转好了,周二跌停开的天威视讯和西陇科学都翘起来了,很多龙字辈,跟汽车线有关系,如果龙字辈回流,汽车线可能也有个轮动。比如:光弘科技,赛力斯,江淮汽车等。说明断板的负反馈很弱了,西陇科学大概率是要地天板的,所以接下来是要重点关注连板接力了。

上交易日市场继续出现探底回升的盘整结构,成交量略有萎缩,在盘中回踩3021点附近20日线起稳后开始反抽,现在这里又一次留下下影线,在回踩过程中就会反复测试支撑,甚至这里会用阴线来填补下方的下影线,确认完成后在本周后半段或将逐渐企稳反弹。所以本周就注意小波段操作的机会,后面再去关注阳包阴的反包信号。

上午大盘维持在13个点的空间内震荡,表现还在预期范畴之内。量能上看,沪指半日成交2261亿元,较上交易日半日成交2130元略有放大,不过仍是较为低迷的交投水平,这样午后大盘仍将是震荡为主,难有很好表现,当然大盘风险也可控,虽然没有整体性机会,但结构性行情还是不少的。计下午仍然有一定的反馈。当前来看,证券板块的带头作用不能少,下午要看中金公司和中国银河能否回封板,只要券商板块企稳,市场下午稳定在5周线之上。

随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升,选择国产芯片的厂商将越来越多,未来光刻设备的需求也逐步扩大。也伴随晶圆制造规模持续提升,国内有望承接半导体光刻胶产业链转移,接下来行业建设或将超预期。另一方面,国内对芯片行业的重视程度日渐提升,国内厂商逐步缩小与海外龙头企业的技术差距,且对高端光刻胶需求高于全球平均水平,未来光刻设备行业的景气度有望持续旺盛。由此可见我们应该持续关注半导体行业的未来发展态势。

华为概念仍是当前市场最强的风口,近日华为官宣不再兼容安卓,华为鸿蒙原生应用时代即将到来,相关概念也顺势爆发,九联科技,思特奇,汇纳科技等等一批鸿蒙牛股涨停,芯片也不乏妖股出没,皇庭国际,文一科技等牛不可挡。大盘中短期不可能有牛市,但阶段性行情和结构性牛市会有的,且行且珍惜。

从整体修复的力度依旧相对偏弱,资金各自为战,热点间快速轮动,无法形成向上合力。从赚钱周期的角度来看,当前仍处于新旧交替的过渡期之中,震荡与反复或是这一阶段的市场主旋律。总体而言,在存量博弈下,各热点轮动仍是市场的主旋律,静待市场出现与指数形成共振的领涨新方向的出现。

注:(免责申明)本文仅为个人笔记,文中个股,撰文所需,非\/为\/荐\/股,部分数据来源(东财,同花,财联,国金,浙商,信达,中信,华福,中原,万得,汇通等)不能作为投资决策的依据,不构成任何建议,据此入市风险自担。股市有风险,投资需谨慎!

天赐我一双翅膀,就应该展翅翱翔,满天乌云又能怎样,穿越过就是阳光。感谢在股市最低迷的时候认识大家;熙熙攘攘,车水马龙,不负韶华不负君。

祝大家腰缠万贯!股\/运长虹!顺风顺水!感谢诸君关注.点赞.评论.转发!!!2023.11.14

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