有的是正式入职，有的，则是因为和各个大学的联合研发项目，而参与进来的。

当然了，不管是独立研发还是投资的联合项目，攻关方向上，还是基本一致的，那就是芯片制造领域。

包括da、生产工艺等。

胡教授和梁孟嵩负责铜互连技术和工艺改进，林本建则带领团队研究它的浸润式微影技术。

da项目则交给了从国外挖回来的周诺，一个星加坡人。

一个技术大牛，也是