防尘盒里，对身旁的吴刚说了一句。

“好的。”吴刚应了一声后，立刻带着第1批生产出来的芯片圆晶，装入防尘盒后，前往了实验室。

目前段云彩用的是5英寸3微米的制程技术，每片硅晶圆的厚度是625微米，面积112平方厘米，可以同时刻制74枚芯片，但由于边角部分的芯片残缺，加上一些不合格品，所以每个圆晶片，能够产出58枚左右的芯片。

此外如果加工工艺不过关的话，性能不合格的芯片