芯站在世界顶端。

但实际上，在集中电路的设计逻辑上，落差真的不是很大，但制造设备上的差距这就致命了。

除了光刻机之外，芯片的制造还需要等离子刻蚀机、反应离子刻蚀机、离子注入机、单晶炉、晶圆划片机、镜片减薄机、气相外延炉、分子束外延系统、氧化炉、气相淀积系统、等离子体增强化学气相淀积系统、磁控溅射台、化学机械抛光机、引线缝合机、探针测试台……

看看这些机器，样式多不说，