机会。

检修报告出来了，虽然没有实锤，但通过各种数据发反向推论，得出的结果是运输过来的材料出问题了，严格来说也不能说是出问题了，而是某些细小的不严格才导致上次的意外。

由于出问题的地方都烧成浆糊了，很多东西也只是依靠数据来推论，管明没办法具体说明是那个地方出毛病了。

或许是接线口有一点点接触不良，或许是主板焊接松动等等。

具体是什么问题，管明无法判断，因为有