时候都不会有错的。

存储、芯片、分立器件虽然都是半导体的主要产品，但其实彼此间的区别还是挺多的。

原材料方面都一样，全部都是从沙子、石英等富含二氧化硅的原材料中，经过高温下的整形、多步净化，然后采用旋转拉伸的方式得到一个硅棒，再从上面切割出来晶圆片。

我们常见的内存条、固态硬盘等存储设备就是从晶圆片上按照设定好的大小尺寸，以及晶体结构，切割成黄豆大小的内存颗粒。