“与上一代神龙芯片相比，我们在神龙512中封装了5.6亿晶体管，增加了近80%。”

“神龙512的处理核心单元采用全新自研4核设计，由提供强大性能的2大核+两个能效均衡的小核构成，提供了远超想象的出色处理性能；

相较于神龙1号，神龙512的处理性能提升了100%；

在图形处理单元上才用了powerVR最新的图形处理核心，相较于上一代，图形性能提升了100%；