提纯，大都会形成圆柱体，切片以后就会形成一个薄圆盘，这个薄圆盘上会被覆盖上一层特殊的感光保护膜被送入光刻机，而光刻机会根据输入的参数对特定路径进行照射，腐蚀掉这层保护膜，再将光刻机处理过的硅晶圆放进特殊的腐化剂里，就形成了想要的电路。

这就是大规模集成电路也就是芯片的制作原理，因此对原料也就是硅晶圆的要求非常高，不仅是单质硅的纯度，还有打磨烘干的工艺，更需要确认在切割时没有对硅晶圆造成任