young说上兴头了，他有点停不下来，想把他对半导体的理解和国产半导体可替代的发展跟程钢好好聊聊：

“接下来回到我们的主题，14nm光刻机挑战是什么？”

“先谈finfet，finfet是加州大学伯克利分校著名教授，胡正明教授最先提出的3dmosfet器件结构。”

“3dmosfet通过立体的结构实现了超越前代平面晶体管的性能。11年intel率先将其商业化。